El calor estival hace trabajar más lento, pero algunas cosas hay que hacerlas más rápido.

Las temperaturas veraniegas aquí en Buenos Aires son agobiantes y el clima ha trastocado mis planes para las vacaciones: desde hace un mes la inusual combinación de muy altas temperaturas con tormentas originadas en frentes fríos que provienen del sur de la Patagonia hacen difícil sino imposible llevar a la práctica lo que tenía planificado, que es una paseo de un par de miles de kilómetros con mi avión por el norte patagónico. Las probabilidades de encontrar un frente de tormenta en el camino son tan altas y recurrentes que aparentemente tendría que cancelar mis planes para este año.

Mientras espero para ver si podré salir o no, sigo con los trabajos relativos al simulador; estuve sellando con siliconas algunos defectos en las paredes del laboratorio - esta es una casa de un par de miles de metros cuadrados y algo antigua, así que tales cosas pueden aparecer -, pero con el calor que estamos sufriendo y que una vez abierto el envase, el producto debe ser consumido rápidamente, estoy utilizando estas siliconas como aislador para los conectores DB25 y DB9. En el pasado, durante el desarrollo del proyecto Nanotyrannus, he utilizado una técnica similar pero con resina epoxídica en algunos conectores. La idea fue darles una mayor resistencia a expensas de la reparabilidad. Es decir, la resina evitaba que alguna soldadura pudiera romperse, aunque si ello finalmente pasaba, el cable era mucho más difícil de reparar. Pero como en cientos de cargadores y armas del proyecto Nanotyrannus tuvimos muy pocos problemas con la rotura de estos cables, es de esperar que en estos nuevos cables el resultado no sea diferente.

Fuente: Pablo Edronkin

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Bibliografía.

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